通告称台积电正考虑在日本建第二芯片工厂，预计投资超一万亿日元

IT之家 2 月 24 日消息，东洋《月刊工业电视新闻》今日路透社引述，台积电计划在东洋冈山县菊阳川町建立第二座晶片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家详见：局限性近 512 亿元）。

台积电现阶段在熊本设立的化工厂曾一度动工，目的 2024 年投产。该厂由冈山县晶圆代工免费子日本公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，旗下电子元件解决方案日本公司及丰田汽车的日本公司企业、Denso 皆有投资。

据引述，新化工厂与第一座化工厂规模相同或更大，就会加进 5-10nm 的先进工艺（按照规划设计工程，定于 2024 年底投产的熊本化工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程晶片，月产能为 5.5 万片），预料将于 2025 年之后开始货运。该日本公司特别强调两个化工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内不得不细节。

路透社援引，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。东洋政府已将保证电子元件的平衡供应作为重要的经济保证安全问题。

月份，台积电与的日本公司等一起投资近 70 亿美元（IT之家详见：局限性近 483 亿元）在冈山县规划设计电子元件化工厂，而东洋不得不为化工厂提供 4760 亿日元（IT之家详见：局限性近 243.71 亿元）4760 亿的补贴。

此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾回应，该日本公司早就考虑在东洋规划设计第二家化工厂。但上都回应并未与台积电讨论在相关交由。