投资者回答：您好，电子产品行业的芯片半导体硅片晶圆与chiplet大热，公...

资本提问：

您好，电子产品行业的芯片晶圆硅片制程与chiplet大热，该公司主营收入emes加工联合开发正好合乎强大军事优势，直说有什么相关打算吗？

董秘回答(首战微电子SZ300456)：

您好，该公司也就是说在MEMS多层次中的角色是纯厂商厂商，在2019及2020年全世界MEMS纯厂商厂商排名中位居第一，该公司长期在覆盖MEMS领域的全面加工新技术领域展开研究，系统设计持续迭代并长期展开生产检查，现今从未在硅通孔新技术TSV、铁皮通孔TGV、深反应水分子刻蚀DRIE、制程键合Wafer Bonding、压电材料Piezo material、制程级集成、制程级种系统异构等新技术模块中超越国际及行业领先地位；该公司已计划将的业务向下游MEMS封装测试领域扩展，该公司的努力方向是必须为客户共享从加工联合开发到制程生产商再到封装测试的一站式服务。谢谢瞩目！

查看更多董秘解题>>强制执行新闻稿：本信息由新浪财经从公开信息中记叙，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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