投资者提问：尊敬的董秘，公司北京及瑞典领先的TSV硅通孔工艺是否适用于精良...

股票提问：

敬仰的董秘，公司北京及瑞典落后的TSV钨通孔手工前提仅限于于先进PCB技术开发？

董秘看看(赛电子学SZ300456)：

敬仰的股票您好，公司是当今世界落后的MEMS芯片制造者商，长期投身于于MEMS手工开发及电子元件制造者业务，兼具优越的技术开发水平和手工开发意志力，拥有少于10年的为中心当今世界的量产实战经验以及不断拓展的规模量产意志力，公司是行业最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造者手工的公司，TSV（钨通孔）技术开发是充分利用缩放系统定制所必须的首要手工；公司拥有目前行业落后的TSV绝缘层手工和制造者平台，已研发出包括较深质子化离子刻蚀等在内的100余项MEMS基本国际实用新型，相关实用新型技术开发可以拓展移植至2.5D和3D电子元件级先进定制PCB平台，可以为充分利用功能化电子元件级PCB和缩放定制提供确保。谢谢关心！

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