i9-12900HX推算公布；华硕发布新款RX 6950 XT/6750XT/6650 XT显卡

【科技产业犬】

本月 10 日，英特尔同年释出了 12 代酷睿 HX 续作移动晶片组，可以看作是桌面晶片组下放到移动端。 i9-12900HX 是该续作的最较高标准型，将近到了 16 氘 24 文件系统的规格，框架浮点运算也从 45W 增加到 55W。

据英特尔官方测试数据，i9-12900HX 相对于早先的 i9-11980HK 单氘效能降低 17%，多氘效能降低 64%；相对于同代的 i9-12900HK，单氘效能基本相同，多氘效能有相对来说降低。根据英特尔的数据，AMD 近期的 R9 6900HX 晶片组与 i9-11980HK 同一总体，而草莓 M1 Max 效能无缘。

在 Blender 3D 纹理测试和 CrossMark 创造力测试以及 AutoDesk 管理学软件测试中，i9-12900HX 比方说展现出了领先优势。

最后在大家关注的游戏效能之外，官方计算出来了《孤岛魅影 6》、《水平线 5》《杀手 3》等游戏的帧率个人信息，但未计算出来对比个人信息。

12 代酷睿 HX 续作晶片组有数如下标准型：

i9-12950HX（vPro） ：16 氘 24 文件系统，30MB 三级CPU，最较高 5GHz，32EU 氘显 i9-12900HX ：16 氘 24 文件系统，30MB 三级CPU，最较高 5GHz，32EU 氘显 i7-12850HX（vPro）：16 氘 24 文件系统，25MB 三级CPU，最较高 4.8GHz，32EU 氘显 i7-12800HX ：16 氘 24 文件系统，25MB 三级CPU，最较高 4.8GHz，32EU 氘显 i7-12650HX（vPro）：14 氘 20 文件系统，24MB 三级CPU，最较高 4.7GHz，32EU 氘显 i5-12600HX（vPro）：12 氘 16 文件系统，24MB 三级CPU，最较高 4.6GHz，32EU 氘显 i5-12450HX ：8 氘 12 文件系统，24MB 三级CPU，最较高 4.4GHz，16EU 氘显 第 12 代英特尔酷睿 HX 晶片组特性：

最多 16 氘心（8 个效能氘和 8 个能效氘）和 24 文件系统，晶片组框架功率为 55W。 16 条晶片组直连 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 专用平台控制器集线器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了带宽并加快了数据传输速度。 大众最先全线未锁频和可个人电脑晶片组。 背书较高将近 128GB 的 DDR5 （较高将近 4800MHz / 5200MHz）和 DDR4 内存（较高将近 3200MHz / LPDDR4 4267MHz），背书纠错码（ECC）新功能。 转用英特尔 Wi-Fi 6/6E（Gig+），发挥作用愈来愈好的连接效能，并背书全新的 6GHz 频段。 里德、惠普、隐喻等众多 OEM 厂商，预计将在今年推出 10 另加装配第 12 代英特尔酷睿 HX 晶片组的低阶和游戏设备。

日前，AMD 同年释出了 RX 6950 XT / 6750 XT / 6650 XT 三款愈来愈新版芯片，愈来愈换了愈来愈快的-bit。

那时候，华硕也释出多款 RX 6X50 XT 续作的芯片，有数涵盖了 ROG STRIX LC、ROG STRIX DUAL 和 TUF GAMING 三个续作。

据介绍，旗舰款 ROG STRIX LC RX6950XT GAMING 芯片转用了一体式水冷建筑设计，金属和风吹质感，背书 AURA SYNC 神光互联灯效。

官方表示，ROG STRIX RX6650XT GAMING 芯片提供较高将均 15% 的效能增强，芯片外表转用了黑灰深蓝色的建筑设计，顶部显现出装配 Aura Sync 神光互联的灯带。

ROG STRIX RX6750XT GAMING 芯片转用了三冷却器建筑设计，装配 12GB GDDR6 的较高速-bit。

华硕 TUF 续作有数 TUF GAMING RX 6950 XT，主打服从命令用料，芯片转用三冷却器散热建筑设计，三槽厚度，背书智能冷却器停转技术。

华硕 DUAL 续作有数 DUAL RX6650XT GAMING、RX6750XT GAMING 转用了蓝色的插色建筑设计，散热之外，该续作芯片装配了两只双装配轴流冷却器。

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